Технологии производства мелких и средних серий печатных плат

Используемые материалы

Стеклотекстолит

ОПП И ДПП производитель: «Holley Xinsheng», «Kingboard»
Стандарт материала	Толщина материала, мм	Толщина фольги (базовая), мкм
FR-4	0,5	18x18
FR-4	0,5	0x35
FR-4	0,5	35x35
FR-4	0,8	18x18
FR-4	1,0	0x18
FR-4	1,0	18x18
FR-4	1,0	35x35
FR-4	1,5	0x18
FR-4	1,5	0x35
FR-4	1,5	18x18
FR-4	1,5	35x35
FR-4	1,5	70x705
FR-4	1,5	105x105
FR-4	2,0	18x18
FR-4	2,0	0x35
FR-4	2,0	35x35
FR-4	2,0	70x705
FR-4	2,0	105x105

Маска, шелкография

На мелкосерийном производстве применяется жидкая фоточувствительная термоотверждаемая маска марки Fotochem FSR-8000-8G и шелкография марки Fotochem FSR-8000-10W.
Толщина слоя маски: 15-30 мкм. Цвет — зеленый, белый.
Шелкография также наносится фотолитографическим методом (белого цвета) и методом сеткографии ( белого и черного цвета).

Основные пераметры маски
Параметр	Значение	Метод испытания
Устойчивость к царапанию	7h	JIS K5400 8.4
Устойчивость к воздействию припоя	Отклонений не выявлено	IPC-SM-840B 3.7 Окунание в ванну с припоем при t=255°с±5°с в течение 10 сек.
Тепловой удар	Отклонений не выявлено	IPC-SM-840С & IPC-TM-650 65°С x 15 мин.+125°С x 15 мин., 100 циклов с промежутком не менее 2 мин
Диэлектрическая прочность	2000v dc/mil	IPC-SM-840B 3.8.1
Поверхностное сопротивление	1x1015 Ом	JIS C6481 5.10
Сопротивление изоляции	1x1013 Ом	TPC-SM-840B 3.8.2
Тангенс угла диэлектрических потерь	0,03 при 1 МГц	JIS C6481 5.12
Диэлектрическая постоянная	3,5 при 1 Мгц	JIS C6481 5.12
Электрохимическое сопротивление	>=2 мОм	TPC-SM-840С 3.4.10 85°с±2°с, влажность 90%, 168 часов при напряжении смещения 10v dc
Класс воспламеняемости	ul 94 v-0	290°С x 30 сек.

Сверла и фрезы

СВЕРЛА:
Доступны диаметры от 0.5мм до 6.0мм включительно с шагом 0.1мм
Дополнительные диаметры: 3,05 мм

ФРЕЗЫ:
Диаметры 1.0мм; 2.0мм.